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电路板的发展历史
本站发布时间:2013-01-25
1941年,美国在滑石上漆上铜膏作配线,以制作近接信管。
1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1947年,环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。
1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代起,发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位,印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。
1950年,日本使用玻璃基板上以银漆作配线;和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板(CCL)上以铜箔作配线。[1]
1951年,聚酰亚胺的出现,使树脂的耐热性再进一步,也制造了聚亚酰胺基板。[1]
1953年,Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1]
印刷电路板广泛被使用10年后的60年代,其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世,多层印刷电路板开始出现,使配线与基板面积之比更为提高。
1960年,V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中,造出软性印刷电路板。[1]
1961年,美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法,制作出多层板。[1]
1967年,发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
1969年,FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。[1]
1979年,Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1]
1984年,NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
1988年,西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1]
1990年,IBM开发了“表面增层线路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增层印刷电路板。[1]
1995年,松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1]
1996年,东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]

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